继苹果公司之后，英伟达也宣布了一项大胆的战略调整——将部分芯片制造业务交给英特尔代工。这可谓是美国科技巨头在特朗普政府力推“美国制造”的大背景下，应对政治压力和供应链风险的新招式。

据周三的DIGITIMES报道，知情人士透露，英伟达将与英特尔展开“小规模、低级、非核心”的合作模式。虽然GPU核心芯片还是由台积电代工，但I/O芯片将采用英特尔的18A或预计2028年量产的14A制程，并通过英特尔EMIB实现先进封装。按照先进封装的比例计算，英特尔最高占比约25%，台积电则占75%，ebpay下载。

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英伟达的Feynman架构部分转向英特尔

自从2025年9月，英伟达宣布投资50亿美元入股英特尔之后，他们又计划在下一代Rubin系列继任者——Feynman架构芯片中引入英特尔的合作。据供应链消息，核心芯片还是由台积电负责，而I/O芯片将根据14A制程的良率情况，决定是否采用英特尔的14A或18A工艺。

在特朗普政府强调本土制造和关税威胁的背景下，美国芯片厂商早已与英特尔展开了合作讨论。但由于18A制程未达客户预期，合作时间点预计会延至2028年量产的14A节点。英特尔执行长陈立武表示，目前已有两家客户正在评估14A的具体细节。

尽管14A与18A制程导入存在较高风险，但多数企业选择先从先进封装技术（如EMIB）切入。分析认为，尽管美国制造面临成本与良率挑战，但在政治导向、供应链韧性以及台积电先进封装产能受限的现实下，双代工模式已成为必然趋势。

苹果入门级处理器重启英特尔合作

苹果与英特尔洽谈的合作产品，很可能是MacBook所搭载的“入门级M系列处理器”，该产品目前由台积电代工。苹果自2006年起长期使用英特尔x86架构，曾于2005年在美国俄勒冈州设立专属“Apple Group”产线。

2020年6月，苹果宣布推出基于Arm架构的自研芯片“Apple Silicon”，两年内完成全系Mac产品转型，ebpay。当时主要考量包括提升供应链掌控力、优化生态整合，以及应对英特尔10纳米制程延迟对新品上市的影响。

如今重启与英特尔合作，主因仍是特朗普政府推动的“美国制造”政策及潜在关税冲击，同时兼顾成本控制、分散代工风险和缓解产能瓶颈。

台积电三层战略应对客户分流

当前，除了英伟达和苹果外，谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微及特斯拉等企业也在与英特尔洽谈代工合作，尤其是涉及美国政府标案类大单。然而，英特尔能否满足已习惯台积电高标准的科技巨头需求，仍存变数。

对台积电而言，虽然预见客户可能逐步转投其他代工厂，但业内普遍认为此举“利远大于弊”。其背后有三大战略考量：第一，降低垄断与反垄断监管疑虑；第二，缓解来自美国政界的压力；第三，外溢订单多为非核心产品，有利于未来议价与供货稳定性。

一方面，台积电可借此避免被贴上“单一供应商”的标签，规避法律风险；另一方面，适度释放非核心订单有助于缓和地缘政治紧张关系。长远来看，那些试过转单其他厂商的客户，反而更会意识到台积电在高阶制程上的不可替代性，这将增强其在未来谈判中的议价能力与供货优势。

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